El nuevo sistema no sólo cambia el orden del proceso de comunicación sino que también lo hace más eficiente al evitar los bloqueos en los flujos de datos
Imec, Holst Centre, Evonik Industries AG y PolyIC fabricaron en el marco del proyecto ORICLA el primer circuito de etiquetas de identificación por radiofrecuencia (RFID) hecho con una tecnología de baja temperatura y de película delgada que hace más eficiente la comunicación con los lectores.
La tecnología detrás de este prototipo es indispensable para crear etiquetas RFID que sean lo suficientemente baratas y que tengan un rendimiento óptimo para ser utilizadas como etiquetas inteligentes en el embalaje de bienes de consumo.
Los chips RFID de película delgada se hacen con una lámina de plástico y con semiconductores orgánicos.
El nuevo sistema no sólo cambia el orden del proceso de comunicación entre las etiquetas RFID y los lectores, sino que también lo hace más eficiente al evitar los bloqueos en los flujos de datos.
Paul Heremans del proyecto ORICLA señaló que con esta tecnología se está desarrollando un circuito de etiquetas RFID en el que el proceso de comunicación lo inicia el lector. Cuando el lector contacta con la etiqueta transmite una coordenada temporal y unos datos de identificación. A continuación la etiqueta usa estos datos y la coordenada temporal para determinar cuándo enviar su código.
Este mecanismo permite implementar, por primera vez, un esquema anticolisión para etiquetas RFID de película delgada electrónica que son circuitos que se componen de moléculas orgánicas y óxidos metálicos.
El coste de fabricación de estas películas es bajo, lo cual contribuye a superar uno de los mayores retos de la industria que consiste en desarrollar etiquetas RFID que sean lo suficientemente inteligentes y baratas para ser impresas y usadas en bienes de consumo producidos masivamente.
